如何降低电路板成本和减小电磁干扰

　　深圳市天镒磁性电子有限公司是一家磁珠厂家，主要经营：EMI磁珠，空芯磁珠，编带磁珠，磁棒，磁通等,打造中国磁珠品牌，价格实惠,质量保证,服务周到!

　　为了把电路板成本降至最低，并把所有信号路径的系统信号完整性提高到最大，需要对电路板材料、分层数目(堆叠)和版图进行精心的设计和构建。把数百个信号从FPGA发送到板上或其周围是一个很困难的任务，需要使用EDA工具来优化引脚的排列和芯片(EMI磁珠，空芯磁珠，编带磁珠)的布局。

　　有时采用稍微大点的FPGA封装能够降低板成本，因为它可以减少电路板的层数及其它的板加工限制。PCB板上的一条高速信号路径，由一条板上迹线代表，其对中断非常敏感，如电路板层和电路板连接器之间的通孔。这些及其它中断都会降低信号的边缘速率，造成反射。

　　因此，设计人员应该避免通孔和通孔根(via stub)。如果通孔是不可避免的，应让通孔引线尽可能地短。对磁棒，磁通差分信号进行布线时，让差分对的每一条路径使用一个相同结构的通孔;这就让通孔引起的信号中断处于共模中。如果可能的话，在常规通孔处使用盲孔。或使用反钻，因为通孔根的损耗导致的中断会更少。

　　为了改善时钟信号的信号完整性，应该遵循以下原则：在时钟信号被发送到板上元件(EMI磁珠，空芯磁珠，编带磁珠)之前，尽可能将之保持在单个板层上;始终以一个平面作为最小参考面。沿邻近接地平面的内层发送快速边缘信号，以控制阻抗，减小电磁干扰。正确端结时钟信号，以把反射降至最小。最好使用点对点时钟迹线。

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